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Blackfin
Blackfin芯片学习和应用开发记录
2009年1月11日
miniBfin板焊接中发现的问题
这两天焊接miniBfin板发现一些问题。
1。 电源部分元器件布局太密,比较拥挤。
2。下图中的C20由于使用封装是B,两个管脚间距很小,很容易造成短路,特别是在TopLayer短路时由于看不到很难发现。
3。贴片二极管封装上有横杠的一边是负极。
4。贴片发光二极管在器件反面有符号“-|”,“|”侧是正极。
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